传音 Infinix 宣布自研 3D VCC 液冷散热技术

传音Infinix宣布开发了一种改进的液冷散热技术，称其为“3DVaporCloudChamber”（3DVCC）。据该公司称，与传统VC液冷散热设计相比，它将芯片组的温度降低了3°C。
 

据介绍，传统手机的VC通常是扁平的，需要使用导热膏（或类似材料）来配合芯片组和均热板。传音Infinix设计团队首次通过对VC形状的维度进行创新设计，通过增加凸起，来使蒸发器的体积、储水能力和热通量都获得了提升。
 

3DVCC在腔室和芯片组之间留下微小的间隙，增加了VC的内部体积，意味着可以容纳更多的冷却液。实验表明，3DVCC可将芯片组的温度降低3°C，散热速度提高12.5%。
 传音表示，该方案解决了高集成度和高功率智能手机的高温挑战，例如CPU频率降低、帧率下降或屏幕冻结问题，已获得中国国家知识产权局认证。