据彭博社援引TechInsights报道称,长江存储在面临美国出口限制和被列入实体清单的双重压力下,已成功采用国产半导体设备取代了部分美系半导体设备。
在当今社会,随着科技的不断发展,人们对于电子产品的需求也在日益增长。蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上,让使用者可以免除恼人电线的牵绊,自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来,一直是行动商务族提升效
2024 第二十二届国际物联网展今天在深圳盛大开幕,AI、云计算以及智能物联 2.0 等前沿科技再次汇聚于此,成为业界瞩目的焦点。在这个万物皆可互联的新时代,可穿戴设备和物联网正以前所未有的速度迅猛发展,成为消费电子市场
据媒体报道,英特尔在深圳发布第一代车载英特尔锐炫独立显卡。英特尔公司副总裁 Jack Weast 于活动现场介绍,该显卡平台算力达 229TOPS,每秒浮点运算能力(FLOPS)相比集成显卡算力提升 4 倍;支持 8 块独立显示屏同时支持 4K,并
DU562是一款高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片,该芯片支持多种数字音频接口,集成多种音效算法,采用LQFP48封装;可对音乐播放及人声进行实时音效处理;能提供高品质的音频体验。能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反
20 世纪 60 年代末,Saul Walker 和 Lou Lindauer 共同创立了 Automated Processes, Inc.(更广为人知的名字是 API),以改进 20 世纪 50 年代开创的早期模块化调音台概念。
音频编解码器是用于将音频信号转换为数字信号(编码)或将数字信号转换为音频信号(解码);它通过对音频信号进行采样、量化和压缩等处理,以便在数字通信、存储和播放中使用;能够还原出高质量的音频信号。
人工智能的触角已从视觉和文字媒介,伸向语音转文字(STT)和自然语言处理(NLP)等音频应用,展现出巨大潜力。最新一代人工智能或将开启新一轮科技革命,全面提升各种人机交互体验。因此,音频算法和人工智能必然有一定联系。
Audinate宣布推出Dante Pro S1,这是一款结构紧凑、经济高效的片上系统(SoC),适用于专业音频和AV设备制造商在低通道数设备中集成Dante网络功能。Dante Pro S1专为满足企业物联网(IoT)、统一通信(UC)和高级音频系统实施不断发
矽源特ChipSourceTek-TRSP(M)4169A是一款功能强大的4位微控制器,专为播放4路旋律或4路ADPCM而设计,并通过PWM直接驱动电路实现音频输出。这款微控制器结合了低成本、高性能的CMOS微处理器技术,提供了丰富的功能和特性,使
在追求高品质音质时,信噪比 (SNR) 是一个至关重要的指标。信噪比是指有用信号与背景噪声的比率,以分贝 (dB) 为单位表示。信噪比越高,背景噪声就越小,音质就越纯净。
我们的商业合作伙伴Nuvoton(新唐)即将发布新的音频智能功放NAU83G60。这款立体声2x30W智能放大器拥有一个集成的低延迟高级音频DSP,该DSP运行KLIPPEL Controlled Sound(KCS)非线性自适应扬声器控制算法。
HPMicro HPM6800 是一系列高端 RISC-V 微控制器,主频高达 600 MHz,集成了支持OpenVG 1.1矢量图形 API 的 VeriSilicon Vivante 2.5D GPU 和外设,使其适用于数字仪表板显示器和人机界面(人机界面)。
在电子工程领域中,三极管是一种非常重要的电子元件,被广泛应用于各种电路中。其中,NPN三极管因其特殊的电气性能和广泛的应用场景而备受关注。MMBT3904(1AM) CJ长电 NPN三极管是一种常见的NPN三极管,本文将对它进行详细介
晶振是一种频率元件,材料用的是石英或者水晶,又因其独特的振荡功能所以叫做晶振,各类分为石英晶振,陶瓷晶振,贴片晶振,插件晶振,有源晶振和无源晶振,还有温补晶振,应用就更广泛了,几乎能想的到工业,科技,车载,数码,电子,医疗,航空航
Avnet MSC C10M-ALN 是一款 COM Express Type 10 模块,由 Alder Lake-N 系列处理器提供支持,包括英特尔酷睿 i3、英特尔凌动 x7000E 和英特尔处理器 N 系列。该设计可轻松适应各种英特尔 CPU 型号之间的应用程序,确保不
FDS8960C-NL场效应管作为电子元件领域的重要组成部分,其基本特性不可忽视。市场上,FDS8960C-NL凭借其卓越的性能和广泛的应用领域稳坐行业要角。
嵌入式AI边缘计算网关,RK3288/RK3399架构结合Android系统,搭载强大的四核处理器,可以轻松应对各种复杂的应用场景,具备超强的音视频及图像处理能力,同时享受丰富的Android开发资源和应用软件,软件可供二次开发,可以在以下场
1月8日,OPPO 面向全球客户发布全新旗舰智能手机Find X7系列。该产品系列商用了汇顶科技创新方案组合。其中,OPPO Find X7 Ultra采用了汇顶科技独立安全芯片GSEA0。
在刚刚过去的2023年,半导体成为全球科技创新的热点和区域博弈的焦点。《中国电子报》从政策、市场、资本、技术、产业链等多个维度,梳理了2023年半导体产业十大关键词。
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