全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已推出了“免开发固件方案”，

该方案可快速适配各种数字接口(USB，光纤同轴、I2S)的应用，包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

该方案的系统架构性创新是把所有跟XMOS相关的音频功能进行打包，整合到固件里并针对该方案还同步推出了配套的相关硬件：由XMOS的增值分销商“飞腾云科技”开发的—“XU316 Hi-Fi多路音频解码器评估板”以及“XU316多路音频解码器模组”。这样，开发者在使用核心板及其搭载的免开发固件时，只需通过MCU对XU316进行配置，无需再烦恼于各种复杂的音频功能开发，即可完成个性化的系统产品设计。（使用该套“免开发固件方案”可将开发周期从三个月缩短到14天）

XMOS XU316 ZeroCode免开发固件方案架构图

集成在固件里的功能都经过了市场验证，如USB输入、光纤同轴输入(SPDIF-In)、ASRC采样率转换、HID通信功能、高码率的音频格式(DSD512 PCM768)、MQA（用户需先获得授权）等。这些功能都拥有很高的方案成熟度，同时XMOS及其伙伴还在持续维护和扩展相应的功能，如空间音频、AI降噪等。

XU316 Hi-Fi多路音频解码器评估板

“小批量、多样化和短周期已经成为了中高端音频市场和行业的一个越来越清晰的趋势，采用低代码甚至0代码来快速完成音频系统设计，可以帮助开发者将核心资源放在各种定制化的场景需求及性能指标上，使音频行业内的企业能够以更低的开发成本和更多的创新功能来满足产品需求，”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“采用XMOS的免开发固件方案，可将中高端音频的开发门槛显著降低，并将开发周期从3~6个月缩短到14天。”

XU316多路音频解码器模组

XMOS的“免开发固件方案”已经得到先导性客户的采用，经过了市场的验证并大幅降低了音频工程师的工作负担。近期XMOS也会发布专门的技术文章，讲解如何使用XMOS的“免开发固件方案”进行音频系统开发，欢迎持续关注。