长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案，为用户提供更优体验

长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案，助力提升产品性能的同时，能够大幅减少产品功耗，满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。

D级车载音频放大器 

研究机构迈茂睿（MMR）预测全球D级音频放大器市场规模将从2021年的25亿美元增至2029年的50.5亿美元，年复合增速达到9.2%。为D级放大器芯片打造定制化的封装形式对于确保其在汽车环境中的可靠性、热管理和系统“只闻其声，不见其形”的集成至关重要。

D级音频放大器通常采用MOSFET技术，实现高开关速度、低功率损耗和高功率效率的处理。基于氮化镓（GaN）的D级音频放大器，可更好的满足对开关速度，功耗以及尺寸的需求，因此对封装而言，需要具有强大的散热能力，高电压承受能力以及抗干扰（EMI）能力。

长电科技认为，通过散热片集成、热通孔和导热垫，可有效实现高效散热。在EMI控制措施方面，如屏蔽外壳、接地策略和EMI滤波器，可减少对其他电子系统的干扰。同时封装的选择也要考虑产品电流和电压要求，为产品各种功能提供足够的引脚数量，并确保在汽车环境中的可靠性。

长电科技在半导体封装方面耕耘多年，具备卓越的技术与服务能力，在D级音频放大器相关的厚引线框架封装应用方面处于业内领先水平。长电科技提供拥有更强性能和更高效率的HTSSOP、Power SSOP和HFBP封装技术。借助于激光开槽技术的使用，可以很好的驾驭GaN产品的切割。

同时，凭借热模拟仿真技术，确保散热性能优越，让器件在苛刻的环境中得以可靠运行。此外，长电科技的铜片键合（Copper clip）解决方案建立了安全的电气连接，进一步促进了高效的热管理。

长电科技副总裁、汽车电子事业中心总经理郑刚表示，应用D级音频放大器的汽车音响系统提供了优越的车载音响环境，使驾驶成为安全、愉悦的体验。

长电科技将继续致力于开发相关封装解决方案，为客户提供更广泛的技术和服务选择，助力客户将更尖端的音频功能和技术应用于汽车音频系统中。