性能飞升！苹果 M3 芯片曝光：全新 iPad、iMac 要首发自研芯片

性能飞升！苹果 M3 芯片曝光：全新 iPad、iMac 要首发自研芯片
 
近日，据国外媒体报道，在 3 月 9 日凌晨的发布会上推出 M1 阵营的终极成员 M1 Ultra 之后，外界普遍预计苹果下一代的自研 M 系列芯片 M2，在今年下半年就将开始推出，也将一并推出搭载 M2 芯片的 Mac 新品。



而从外媒最新的报道来看，在 M1 系列持续两年推出多款之后，苹果 M 系列自研芯片，有望同 A 系列芯片一年一更新一样，进入一年一系列的节奏，有报道称 M3 芯片有望在明年推出。

苹果 M3 芯片有望在明年推出的消息是由苹果产品方面的一名资深记者透露的，这名资深记者表示，苹果 M3 芯片的研发已经开始，目前相关的测试也已在进行中。据悉，新的 3nm 处理器将具有增强的性能和更长的电池寿命，3nm M3 芯片可以为 2023 年 Mac 以及 iPhone 型号供电。据传，M3 有 40 个内核！

不过，这名资深记者也表示，M3 芯片只是有可能在明年推出，而搭载 M3 芯片的 iMac 和 iPad 或将于明年发布。也有可能推迟，他预计最快在明年年底推出。



在 M2 芯片方面，这名苹果方面的资深记者预计同 M1 一样，将会有多款，分别是 M2、M2 Pro、M2 Max 和 M2 Ultra，其中 M2 用于 MacBook Air、入门版 MacBook Pro 和 Mac mini，M2 Pro 和 M2 Max 则预计用于 14 及 16 英寸的 MacBook Pro，最高端的 M2 Ultra 预计是为 Mac Pro 所准备。

据悉，M2 芯片最早会在今年 6 月推出（可能会是 WWDC 上公布细节），而 M2 Mac 会在未来几个月发布，至于不少人关心的 iMac Pro 未来可能还会出现，只是时间无法确定。