MEMS初创公司为风冷处理器融资1亿美元，适用于智能手机、可穿戴设备和笔记本电脑等

初创公司Frore Systems Inc.（位于美国加利福尼亚州圣何塞）推出了两款用于芯片主动空气冷却的MEMS产品，并在C轮融资中筹集了1亿美元。

该公司由两名前高通高管创立，并在与英特尔的一个开发项目中声称，通过将其名为AirJets的MEMS设备放置于微处理器之上，可以增加设备在涡轮模式下运行而不会过热的时间，有效地使性能翻倍。

该公司成立于2018年，目前已从Mayfield、Addition、Clear Ventures和 Qualcomm Ventures等渠道筹集了总计1.16亿美元的资金。该公司拥有75名员工，正在与英特尔和高通合作，使用其冷却技术的基于英特尔和Arm的计算机预计很快就会上市。

在Frore网站上的一份声明中，英特尔移动平台总经理Josh Newman表示，他的公司正在帮助Frore Systems准备技术，以用于未来的英特尔Evo笔记本电脑。

运动薄膜

AirJet MEMS包含的膜在电刺激下以数十微米振幅的共振超声波频率振动。薄膜被布置成通过MEMS封装顶部的槽将空气吸入并向下到达处理器。

据Frore Systems称，该技术比使用风扇强制风冷具有优势。它可以在处理器上产生气流，噪声要小得多。它产生1750帕斯卡背压，同时消耗高达1.75瓦。

AirJets有两种尺寸。AirJet Mini的尺寸为27.5mmx41.5mmx2.8mm，适用于智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑和平板电脑。这类设备很多因为太小而无法安装风扇。AirJet Pro尺寸为31.5mmx71.5mmx2.8mm厚，适用于高性能笔记本电脑。

信息源于：eenewseurope

  关于我们  

21dB声学人是中国科学院声学研究所苏州电声产业化基地旗下科技媒体，专注于声学新技术、音频测试与分析、声学市场调研、声学学习社群建设等。