收购 Modular 使高通技术公司能够跨设备、边缘和数据中心提供与芯片无关的计算层，从而提高每瓦性能、增强硬件灵活性，并扩展开放的开发者生态系统，以在全球异构平台上更高效地部署 AI。

此次收购预计将增强高通技术公司在各种平台和用例中提供更优化的 AI 计算层的能力。它深化了高通技术公司数据中心战略的软件基础，​​支持在分布式 AI 系统中更高效地进行推理、编排和部署，同时加强与模型创建者、开发者、超大规模数据中心运营商和企业的合作关系。

通过将高通技术公司的芯片解决方案与 Modular 的软件相结合，高通技术公司将能够更好地帮助开发者将 AI 从设备端迁移到云端，构建速度更快、效率更高、更易于扩展的系统。

“此次收购不仅对高通公司而言是一个关键时刻，对整个 AI 行业而言也是如此，”高通公司总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 表示。随着智能体人工智能在数据中心和边缘环境中不断扩展，整个行业正朝着解耦式、多厂商架构发展，这需要一个更加开放和现代化的软件基础架构。我们相信，未来属于对开发者友好的横向平台，这些平台能够在各种计算环境中运行，并让客户真正自主选择人工智能的部署方式和部署位置。通过 Modular，我们正在加速这一转变，将我们可扩展且节能的数据中心技术与开放的生态系统方法相结合，以推动人工智能迈向新的篇章。

 

“Modular 的创立理念是，人工智能需要一个更加开放高效的软件基础架构，能够跨越各种硬件和部署环境，”Modular 联合创始人兼首席执行官 Chris Lattner 补充道。“加入高通将赋予我们更大的规模和平台覆盖范围，从而加速实现这一目标。我们将携手合作，让开发者能够更轻松地进行高性能的人工智能开发，增强跨硬件的可移植性，并助力构建一个开放的生态系统，扩大参与度，加速创新。我们很高兴能够继续推进我们的软件平台，作为高通从边缘到云的整体战略的一部分。”

该交易预计将于 2026 年下半年完成，但需满足惯例成交条件并获得相关监管机构的批准。Modular

的作用：
随着人工智能规模的扩大，效率而非能力将成为制约因素。每瓦性能决定了推理成本，而成本又决定了哪些技术能够扩展。满足这一需求需要的不仅仅是硬件。开发者需要能够将系统级优化与异构、解耦计算连接起来的软件，从而将芯片性能转化为跨加速器、环境和用例的可靠高效的人工智能服务。

Modular 提供了一个开放的、原生于 AI 的软件栈，使 AI 能够在各种硬件架构上高效运行。Modular 由参与构建当今大部分 AI 基础设施的工程师团队打造，其统一平台无需针对每个加速器进行重写，即可在 CPU、GPU、NPU 和定制 ASIC 架构上以业界领先的性能运行模型。对于开发者和企业而言，这意味着只需构建一次，即可部署到任何环境中，并降低总体拥有成本。Modular 拥有一个开放、对行业友好、厂商中立的开发者社区，致力于提升 AI 基础设施的可移植性和效率。

“在如今拥有海量创新型异构 AI 硬件的世界中，始终存在一个缺口：现有的碎片化软件技术并非为在这些硬件上有效扩展而设计。这一缺口阻碍了创新和选择，并使开发变得异常艰难，”Chris Lattner 补充道。“Modular 创立于 4.5 年前，旨在解决这个问题。我们已经构建了一个开放平台，并且正在不断进一步开放。被高通收购使我们能够在不偏离对所有厂商硬件支持的前提下，加速实现我们的使命。”

 
Modular 由 Chris Lattner（首席执行官）和 Tim Davis（总裁）创立，两人在谷歌相识。
他们对人工智能基础设施的碎片化现状感到不满，并决心加速人工智能的全球影响力，因此组建了一支由顶尖人工智能基础设施领导者组成的大型团队，专注于重塑加速计算。公司在旧金山、洛斯阿尔托斯、波士顿和爱丁堡设有办公室。

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