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SONICEDGE 推出全球首款用于 TWS 设备的 MEMS 扬声器+麦克风一体式解决方案

发布时间:12-24 编辑:SONICEDGE

以色列 Binyamina-Giv'at Ada — 2024 年 12 月 20 日—SonicEdge LTD 自豪地宣布在 CES 2025 上推出 SonicTwin。SonicTwin 是世界上最小的集成扬声器麦克风,采用单一封装,适用于真无线立体声 (TWS) 耳塞和耳机。SonicTwin 的尺寸仅为 8 x 4 x 1 毫米,结合了

SONICEDGE 推出全球首款用于 TWS 设备的 MEMS 扬声器+麦克风一体式解决方案



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SonicTwin 由 SonicEdge 的专利调制超声技术提供支持,消除了传统的机械振动,实现了扬声器和传感器的无缝集成。这种突破性的设计以超紧凑的外形提供卓越的高声压级 (SPL),彻底改变了 TWS 设备和可穿戴设备的可能性。


SonicTwin 的工程样品将于 2025 年上市,并于 2026 年上市消费类音频产品。




体积缩小 10 倍。无限可能。


“SonicTwin 改变了游戏规则,”SonicEdge 首席执行官兼创始人 Moti Margalit 说。“它解锁了沉浸式的集成音频解决方案,并为可穿戴设备及其他设备设定了新标准。其超紧凑的尺寸可实现真正的耳道集成,为 TWS 耳塞和耳机提供无与伦比的性能、舒适度和主动降噪 (ANC)。借助 SonicTwin,制造商可以设计更小的设备或为更大的电池分配更多空间,从而为产品设计提供前所未有的自由度。


增强降噪


传统的降噪系统 (ANC) 性能受到扬声器麦克风放置的限制。“SonicTwin 减少了延迟并实现了更好的 ANC,”SonicEdge 的首席技术官兼联合创始人 Ari Mizrachi 说。“我们的调制超声技术取代了传统的音圈,从而实现了更高的效率、卓越的音质和共同封装的传感器——所有这些都在一个曾经被认为不可能的尺寸中。”


 


简化生产,放大创新


SonicTwin 改变了生产过程。通过减少组件数量,它最大限度地降低了生产线的复杂性,从而加快了上市时间。作为 SonicEdge 基于 MEMS 的产品组合的一部分,SonicTwin 为下一代集成扬声器传感器解决方案铺平了道路,这些解决方案可以为环境感知、健康监测等领域的应用提供动力。




关于 SonicEdge


SonicEdge 由 Moti Margalit 博士和 Ari Mizrachi 于 2019 年创立,通过基于成熟硅技术的革命性微型扬声器改变音频行业。作为高级声音生成的先驱,SonicEdge 创造了突破性的音频解决方案,将更多性能融入到极小的空间内。该方法建立在相同的可靠硅技术之上,该技术为全球数十亿智能设备(从手机到汽车)提供支持,使我们能够大规模生产高质量的音频产品。这项技术每一代都在进步,每两年从同一个狭小的空间输出出一倍。通过将多种音频功能组合到单个紧凑的封装中,SonicEdge 不断提高性能和设计可能性。SonicEdge 不断推动音频技术的可能性,提供的解决方案将惊人的音质与突破性的新功能相结合,设计越来越小


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