苹果新自研处理器M2曝光：测试硬件信息曝光

苹果新自研处理器M2曝光：测试硬件信息曝光

 

据爆料，搭载全新M2处理器的MacBookAir和Macmini将在WWDC（苹果全球开发者大会）上发布。M2处理器有望采用台积电4nm甚至3nm工艺制程，此前曝光的测试硬件信息如下：
 

代号为J413的MacBookAir，搭载M2芯片，包括8个CPU核心和10个显示核心。相比之下，目前在售的MacBookAir拥有8个显示核心

代号为J473的Macmini，搭载M2芯片，芯片参数与以上MacBookAir相同。此外还有一款测试中的Macmini搭载了M2Pro芯片，代号为J474

代号为J493的入门级MacBookPro，搭载M2芯片，芯片参数也与以上的MacBookAir相同。

代号为J414的14英寸MacBookPro，搭载M2Pro和M2Max芯片。M2Max芯片拥有12个CPU核心和38个显示核心，相比之下当前在售的型号拥有10个CPU核心和32个显示核心。此外这款电脑还配备了64GB的内存。

代号为J416的16英寸MacBookPro，搭载M2Pro和M2Max芯片。这款MacBookPro的M2Max芯片参数与14英寸MacBookPro相同。

代号为J180的MacPro，搭载的芯片是MacStudio中使用的M1Ultra的升级产品。

工业设计方面，新一代MacBookAir可能会采用与新MacBookPro类似的设计，但是机身厚度会更薄，配备刘海屏，还会有类似iMac有七种颜色可选，使产品相对更加“年轻化”。