揭晓天花阵列麦克风「内外兼修」的秘密

揭晓天花阵列麦克风「内外兼修」的秘密

在上一期的工厂探秘中，我们见证了每一台天花阵列麦克风在出厂前都要经过一系列精密且严格的制造工序，包括：麦克风头振膜安装、振膜质量检测、驻极体充电，PCB（印刷电路板）装配、组装、麦克风头密封以及对成品的全面质量检测。

在本期的工厂探秘之旅中，我们将继续探索天花阵列麦克风背后的制作工序，见证TCC 2和TCC M从组装到出货的完整流程。         

PCBA（印刷电路板组件）的生产是确保天花阵列麦克风性能稳定和可靠的关键。每个麦克风都集成了多个PCBA，包括：麦克风头、网络端口、LED指示灯等关键组件。生产过程中，工作人员会从卷带中精心挑选出各个器件，并将它们精确地安装固定在PCBA上。对于TCC M而言，其麦克风头会通过专门的机器安装到PCBA上。每块成品PCBA都要经过细致的光学和手动检测，以确保无任何缺陷后，再进入下一个生产阶段。

在TCC 2的最终组装和测试环节，我们首先会对外壳进行拆分和清洁，以确保内部达到无尘状态。随后在内部安装粘性垫，以固定KE 10麦克风头，并将其连接至LED PCB板。然后再连接中间电路板与主板，手动安装连接器并测试PoE连接。

完成所有步骤后，我们会将密封的TCC 2送往封闭的消声室进行最终测试，通过内部扬声器以不同的频率和角度播放声音，来测试麦克风的波束成形和频率响应。最终将通过严密测试的产品打包发货至每一位用户手中。

相较于TCC 2，TCC M的组装和测试流程经过了进一步优化，采用麦克风电路板等自动组件和预制器件。每个TCC M配备3个麦克风电路板，每个电路板搭载5个KE 10麦克风头。在完成所有组装和固定工作之后，TCC M的15个麦克风头将经过分组和整体测试，并通过自动校准来确保音质的一致性和可靠性。

经过一道道工序的精心雕琢和层层严格的质量检测，森海塞尔TeamConnect天花阵列麦克风才得以实现真正的「内外兼修」。TCC 2和TCC M集时尚的外观设计、卓越的音频质量、高灵活性、不限定品牌的集成、易于管理和控制，以及高安全性于一身，可满足各种规模的会议空间需求，完美适应现代混合会议的趋势，为企业和教育领域的用户带来超乎期待的音频体验。

“ 森海塞尔商务通讯产品管理负责人Kai Tossing表示：“TeamConnect命名的初衷，就是拉近团队成员之间的距离，促进团队间的无缝沟通，实现跨越空间的高效协作。森海塞尔TeamConnect天花阵列麦克风系列可以轻松融入各类空间设计，为用户提供无与伦比的灵活性和可靠性，是追求高质量会议体验的理想之选。”

目前，森海塞尔正对其工厂进行大量投资，旨在进一步加强生产独立性，并扩大自身的生产能力。在韦德马克制造中心，森海塞尔不断投资先进的生产技术，尤其是PCB组装技术，以推动产能的持续增长，从而最大限度地保障客户的供应安全，成为客户和集成商的可靠合作伙伴，为他们提供更卓越的服务体验。

我们致力于通过对自主生产的不懈坚持、对细节一丝不苟的追求，以及对音频艺术的无限热爱，将我们的行业标杆产品——TeamConnect天花阵列麦克风，从这里推广至世界的各个角落！