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高通发布第二代高通 S3 音频适配器解决方案:可让游戏时延低至 20 毫秒

发布时间:06-22 编辑:音频应用

高通在去年骁龙峰会期间推出了第二代高通S5和S3音频平台,均支持 Sound的 技术的新特性。 在这两款产品发布之后,高通的音频技术仍在不断发展。 今天,高通推出了专为蓝牙适配器设计的第二代高通S3音频平台的全新解决方案。

高通发布第二代高通 S3 音频适配器解决方案:可让游戏时延低至 20 毫秒



据高通称,全新的第二代高通 S3 音频适配器解决方案为您的无线音频体验带来了许多新的功能和特性。 首先是游戏延迟。 对于游戏领域,这一新的解决方案可以实现迄今为止最低的游戏延迟。 配合相应的耳机,可实现低于20毫秒的超低延迟,带来媲美专业游戏耳机的延迟。 表现。


全新音频适配器方案带来的游戏音频延迟体验可媲美基于2.4G专有协议的电竞耳机的延迟性能。 相应地,第一代高通S5和S3音频平台通过移动终端与TWS耳机或一体机之间的经典蓝牙连接,实现了80毫秒的端到端延迟。 搭载LE Audio的第二代高通S5和S3音频平台实现的手机和耳机之间的端到端延迟为48毫秒。 因此,新发布的第二代高通S3音频适配器方案在游戏延迟方面的进步是肉眼可见的。


不仅如此,该方案是支持LE Audio(低功耗音频)技术的双模方案,因此可以同时支持经典蓝牙和LE Audio。


目前很多设备,比如手机和音频设备,都不支持LE Audio,但是有了新的第二代 S3音频适配方案,这些设备就可以实现LE Audio的功能,我们可以了解一下这个新发布的解决方案 LE Audio 的“发射器”。


音频播放方面,第二代高通S3音频适配器方案可带来发烧级的音频串流性能,目前支持24-bit 96kHz,未来可能会支持更高分辨率的音频播放。 使用蓝牙适配器解决方案构建的产品将来可能会支持无损音频。


此外,这一新解决方案通过 LE Audio 带来了多种新体验,包括™广播音频。 audio 是蓝牙技术联盟 (SIG) 推出的技术品牌。 它是 LE Audio 技术的一部分,本质上是一种一对多的广播音频功能。 Sound 技术和 LE Audio 共同为立体声录音和游戏带来增强的音频体验。 有人走在你面前,你可以清楚地辨别他的方向和位置,而不会把所有的声音混在一起。 该功能有望在未来的直播等场景中得到很好的应用。


总的来说,全新的二代 S3音频适配器方案在应用层面支持LE Audio的蓝牙适配器、蓝牙发射器、音源设备,或者无线麦克风等音频产品。 在技术层面,实现了低于20毫秒的超低游戏延迟。


此外,它采用先进的制造工艺,功耗可低至5毫安,有助于制造商设计和开发便携式产品。 同时,它还拥有强大的计算能力,在Sound 技术的支持下,可以实现出色的连接连续性和稳定性。


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